本文目錄,剛性結(jié)構(gòu)覆銅板是由玻纖布做支撐材料，浸膠的，為玻纖布涂覆膠水并按照烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，藍月帝國半轉(zhuǎn)化成片，再聽從一定的尺寸拷貝，通過不同的配比和厚度并且配本設(shè)計，在設(shè)計好配本的粘結(jié)片往上表面算上銅箔，并在高溫高壓的壓機中參與壓合,最終達到使得半轉(zhuǎn)化成片全部粘固，無法形成覆銅板,撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，就在一層PI膜上涂覆膠水在至于一面請附上銅箔,這是他們加工工藝的區(qū)別,加強結(jié)構(gòu)覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），聯(lián)軸覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Lamina

本文目錄

• 1、剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別
• 2、萬能板和覆銅板區(qū)別
• 3、5G時代可以給我們帶來什么財富
• 4、覆銅板與pcb的區(qū)別
• 5、A股有哪些5G概念股，未來有多大成長空間

1、剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性結(jié)構(gòu)覆銅板是由玻纖布做支撐材料，浸膠的，為玻纖布涂覆膠水并按照烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，藍月帝國半轉(zhuǎn)化成片，再聽從一定的尺寸拷貝，通過不同的配比和厚度并且配本設(shè)計，在設(shè)計好配本的粘結(jié)片往上表面算上銅箔，并在高溫高壓的壓機中參與壓合。最終達到使得半轉(zhuǎn)化成片全部粘固，無法形成覆銅板。撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，就在一層PI膜上涂覆膠水在至于一面請附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。加強結(jié)構(gòu)覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），聯(lián)軸覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）沒有區(qū)分誰更為先進，因為兩種覆銅板不使用的領(lǐng)域完全不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等相對于算中端的產(chǎn)品中。而FR-4會有極為廣袤的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只形象的修辭于軟性連接地址的地方，比如說電線電纜、手機鏈接處等。中國覆銅板從1980年左右吧正在飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。反展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走到高科技技術(shù)，無鹵素、低鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻信號高速的產(chǎn)品理念時刻涌入在覆銅板行業(yè)。而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、中頻出口下高速通訊行業(yè)為主。覆銅板行業(yè)反正是一大被遺忘的技術(shù)力量，只能覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能進階可能導(dǎo)致產(chǎn)品的二十多個性能提升，注意到在百度中此類問題少之又少，當(dāng)然感覺國家應(yīng)該是給以非常的重視。不知道樓主想所了解哪一方面的知識，我針對了宏觀層面的方向講，如果必須更細節(jié)的請祥細一點描述問題!

2、萬能板和覆銅板區(qū)別

板面結(jié)構(gòu)、連接上工藝有所不同。

那用板：也叫“洞洞板”，板子上滿布獨立焊盤，常見的焊盤孔距是2.54女滴。也可以根據(jù)自己電路圖線路派進元器件，然后在背面焊接導(dǎo)線，把電路通過特別要求連接站了起來。

覆銅板：也叫“PCB板”，基材板子上覆蓋一層銅箔，常見的PCB板加工方法采用印刷線路到覆銅板上，然后把在腐蝕、打孔等工藝處理，能得到電路板。

3、5G時代可以給我們帶來什么財富

5G來到這里給我們給他什么財富。

這些個領(lǐng)域大都可以賺錢的好機會。產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、上游最關(guān)鍵原材料、合集范圍涵蓋5G關(guān)鍵材料、5G天線、氮化鎵半導(dǎo)體、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、高頻信號覆銅板基材、微波介質(zhì)陶瓷、先進封裝、手機外殼等

4、覆銅板與pcb的區(qū)別

PCB根本不等同于覆銅板。覆銅板是指在膠質(zhì)板的一面或是反面覆有銅箔的板材，是制作單面PCB或則雙面PCB的原材料之一。而PCB是印制電路板的英文縮寫，單面PCB也可以雙面PCB是將電路的布局布線圖印刷宣傳在單面覆銅板或者雙面覆銅板上，再當(dāng)經(jīng)過腐蝕、金屬化過孔等處理工藝后的電路板。

5、A股有哪些5G概念股，未來有多大成長空間

多謝了邀請，也算5G下一界下一科技革命的核心技術(shù)，各個國家都在搶奪這個戰(zhàn)略制高點。

一、5G現(xiàn)在發(fā)展階段

全球電信運營商和設(shè)備廠商在5G研發(fā)方面的節(jié)奏一直在不停全速，日本、歐盟、美國、韓國、中國等另外5G的重要的是參與國，都在斷的可以更新各自的5G研發(fā)進度。中國正在進行5G網(wǎng)絡(luò)第二階段測試，2018年并且大規(guī)模行動試驗組網(wǎng)，并在此基礎(chǔ)上于2019年啟動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，2019年預(yù)商用,最方便2020年正式正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。

目前華為、中興是全球5G技術(shù)研發(fā)上的領(lǐng)頭羊，在低頻段方面遠不如地再度領(lǐng)先愛立信和諾基亞。導(dǎo)致美國運營商的需求，后兩者在高頻段投入較多。在沃達豐的全球供應(yīng)商候選名單中,華為排第一位,中興排第二位,為其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢可以提供加以佐證。

二、5G對經(jīng)濟產(chǎn)出直接或間接貢獻達萬億

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院首頁的《5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與產(chǎn)業(yè)鏈投資機會分析報告》數(shù)據(jù)顯示，在真接產(chǎn)出方面，通過2020年5G正式地商用算起，最遲當(dāng)年將轉(zhuǎn)動起來約4840億元的直接產(chǎn)出，2025年、2030年將分別增長的速度到3.3萬億、6.3萬億元，十年間的年均復(fù)合增長率為29%。在一定程度產(chǎn)出方面，2020年、2025年和2030年，5G將分別帶動好1.2萬億、6.3萬億和10.6萬億元，年均復(fù)合增長率為24%。

三、5G受益的產(chǎn)業(yè)鏈

5G產(chǎn)業(yè)鏈由上游基站怎么升級(含基站射頻、基帶芯片等)、中游基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場景近似，除了器件原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運營商等各細分產(chǎn)業(yè)鏈。

運營商：中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、鵬博士。

網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計公司：吉大通信、國脈科技、宜通世紀(jì)、富春股份、杰賽科技。

基站天線：通宇通訊、京信通信、摩比發(fā)展、盛路通信、梅泰諾、虹信通信。

基站射頻濾波器公司：武漢凡谷、大富科技、東山精密、春興精工、通宇通訊、京信通信、摩比發(fā)展、欣天科技、金信諾。

主設(shè)備商：中興通訊、烽火通信、大唐電信。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：中通國脈、世紀(jì)鼎利、宜通世紀(jì)、華星創(chuàng)業(yè)、三維通信、三元達、邦訊技術(shù)、國脈科技、海格通信、宜通世紀(jì)、中富通、超訊通信。

小基站：邦訊技術(shù)、中興通訊、日海通訊、京信通信、超訊通信。

SDN/NFV：中興通訊、烽火通信、星網(wǎng)銳捷。

光纖光纜：亨通光電、中天科技、長飛光纖光纜、烽火通信、通鼎互聯(lián)、特發(fā)信息。

光模塊：光迅科技、中際裝備、新易盛、博創(chuàng)科技、天孚通信。

光通信設(shè)備：中興通訊、烽火通信。

終端信號處理系統(tǒng)：麥捷科技、信維通信、碩貝德、順絡(luò)電子、國民技術(shù)、愛施德。

終端射頻材料：三安光電、飛榮達、電連技術(shù)、瑞聲科技、三環(huán)集團。

從發(fā)展態(tài)勢看，5G目前還在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究階段，今后幾年4G還將盡量主導(dǎo)地位、實現(xiàn)方法持續(xù)高速發(fā)展；對于股市，是晚幾天基本面反應(yīng)的；目前在A股上市公司有一個一類的5G概念板塊，家數(shù)提升到100家，各公司又是錯落不齊；但充當(dāng)交易對于，一切無條件服從趨勢、紀(jì)律，猜意思，目前5G概念指數(shù)日線走勢圖，仍還沒有走出上升趨勢。

因為除非前景很燦爛奪目，但還沒有出現(xiàn)趨勢性的機會前，參加的風(fēng)險也比較比較大，5G概念大概率會又一次熱起來，空間前景也大，但現(xiàn)在也不僅僅在部分個股的機會。

高頻覆銅板未來前景剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別（高頻覆銅板介紹）